Kingston Technology Company, Inc. отправила модули памяти DDR5 с возможностью разгона своим партнёрам по выпуску материнских плат, начав таким образом процесс сертификации платформы памяти нового поколения. Компания Kingston оснастила новые модули DDR5 предустановленным профилем XMP, одновременно позволив партнёрам по выпуску материнских плат вручную настраивать интегральную схему управления питанием (PMIC) выше границы 1,1 В, заданной спецификацией стандарта DDR5. Это обеспечит гибкость при разгоне памяти. Поставки решений на основе DDR5 планируется начать в третьем квартале этого года.
Проверка работы памяти требует плотного сотрудничества производителей всех элементов вычислительной экосистемы. За свою 33-летнюю историю Kingston наладила тесные связи с ведущими производителями материнских плат и чипсетов. Отправка памяти производителю материнских плат стала очередным этапом обязательного процесса подготовки к выводу на рынок передовой высокопроизводительной памяти с возможностью разгона. Её релиз намечен на конец текущего года.