Ferralabs Профессионально о компьютерах
Компании AMD и MediaTek объявили о сотрудничестве по совместной разработке ведущих решений Wi-Fi, начиная с модулей Wi-Fi 6E серии AMD RZ600, которые содержат новый чипсет Filogic 330P от MediaTek. Объявление совпадает с мероприятием MediaTek’s 2021 Executive Summit, который состоялся на этой неделе.
Являясь частью расширяющегося портфеля решений AMD для Wi-Fi, чипсет Filogic 330P будет использоваться в ноутбуках и настольных ПК с процессорами AMD Ryzen следующего поколения в 2022 году и далее. Он обеспечит высокую скорость Wi-Fi с низкой задержкой и меньшими помехами от других сигналов.
Саид Мошкелани, вице-президент и генеральный директор клиентского подразделения AMD, заявил: «Мы считаем, что сочетание мощных процессоров AMD Ryzen с передовыми технологиями связи от MediaTek обеспечит невероятные впечатления от пользования компьютером».
