AMD приготовила две платформы для построения встраиваемых систем

Для рынка встраиваемых систем компания AMD приготовила два полноценных решения, одно из которых выполнено на базе ASB2, а второе более производительное и использует сокет АМ3. Новинки имеют очень высокую энергоэффективность, возросшую по сравнению с предыдущими моделями на 74%. В основе новинок лежит комбинация из чипсета, графики и процессора с энергопотреблением 8 Вт, что делает их идеальным решением, не нуждающимся в активном охлаждении.

Новая платформа довольно гибкая и имеет поддержку двухканальной памяти DDR2 и DDR3, шину HyperTransport 3.0, возможность установки ECC-памяти, а также одно-, двух- и четырехъядерных процессоров с частотой до 2,8 ГГц. При этом TDP может составлять 8, 12, 15, 25, 45 и 65 Вт. Используется чипсет AMD 785E с поддержкой PCI Express 2.0 и новая графика ATI Radeon HD 4200 с поддержкой DirectX 10.1, поддержкой разрешения 1080р и HDMI. Представители AMD отметили, что на рынке встраиваемых систем в последнее время наблюдается рост и здесь может оказаться очень кстати гибридный процессор Fusion.