Обычно для отвода тепла используются радиаторы, параметры которых ограничены только фантазией конструкторов и, кончено, корпусом. Тем не менее, есть и другие, более экзотические варианты. Компания KINGMAX анонсировала интересную память DDR3 с технологией Nano Thermal Dissipation, позволяющей организовать отвод тепла от чипов нестандартным образом. При этом, память выглядит точно так же, как и обычная, а отсутствие традиционных радиаторов позволяет осуществлять более плотную компоновку элементов и обеспечивать лучшую воздушную циркуляцию.
Суть технологии Nano Thermal Dissipation заключается в специальной силиконовой прослойке, увеличивающей теплоотвод. Благодаря своим маленьким наночастицам она в состоянии заполнить невидимые пустоты в гладкой поверхности чипов и таким образом площадь для отдачи тепла возрастает. Эффект от использования Nano Thermal Dissipation подобен использованию губки. В результате память DDR3 без дополнительных радиаторов способна работать на частоте 2400 МГц. Благодаря использованию прослойки, температура памяти ниже, чему без нее на 2 градуса.