Главная / Новости Hi-Tech / Micron Technology демонстрирует особо тонкие модули памяти DDR3 DRAM

Micron Technology демонстрирует особо тонкие модули памяти DDR3 DRAM

Постоянное уменьшение толщины портативных компьютеров является одновременно и причиной и следствием уменьшения комплектующих. В данном случае, компания Micron Technology разработала специальные односторонние модули памяти DDR3 DRAM для ультрабуков. Их создание стало возможным благодаря переходу на более тонкий техпроцесс производства чипов памяти и увеличению их емкости.

В итоге, на одной стороне модуля разместили все микросхемы для модуля памяти емкостью 4 Гб. А вот его толщина, по сравнению с традиционными решениями, уменьшилась на 35%, что звучит довольно внушительно, но на деле это всего 3 мм против 4,6 мм. Впрочем, именно из таких мелочей в итоге инженеры и умудряются складывать "тетрис" все более тонких компьютеров. Для такой памяти прилагается и более низкий коннектор для материнской платы. Первые образцы будут выдавать всем желающим уже весной этого года, а массовое производство модулей и коннекторов намечено на июнь 2013 года.

О

проверьте также

XPG выпускает блок питания CORE REACTOR II VE и семейство вентиляторов VENTO PWM

Бренд XPG сегодня выпустил несколько продуктов для взыскательных геймеров с ограниченным бюджетом. XPG представили новую …

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

WP2Social Auto Publish Powered By : XYZScripts.com