Главная / Статьи / Платформа / Мобильные платформы ближайшего будущего
Продажи ноутбуков в этом году несколько снизились. Основные причины этого — финансовый кризис и рост популярности нетбуков. В связи с этим компании AMD и Intel могут несколько замедлить выход своих новых мобильных платформ. Тем не менее, это все-таки состоится. И какие нововведения ожидают нас с их приходом мы расскажем в этой статье.

Мобильные платформы ближайшего будущего

Продажи ноутбуков в этом году несколько снизились. Основные причины этого — финансовый кризис и рост популярности нетбуков. В связи с этим компании AMD и Intel могут несколько замедлить выход своих новых мобильных платформ. Тем не менее, это все-таки состоится. И какие нововведения ожидают нас с их приходом мы расскажем в этой статье.
Весной 2003 года Intel представила свою первую мобильную платформу Centrino. Это был ее первый подобный опыт, который оказался весьма успешным. Правда, аналогичная стратегия на настольном рынке не сработала, но, в общем, не очень-то и хотелось. Зато Centrino компания эксплуатирует по полной. Уже на подходе ее шестое поколение, а бренд никто вроде бы менять не собирается. Даже легендарный Pentium выдержал не более пяти поколений (Pentium, Pentium II, Pentium III, Pentium 4 и Pentium Dual Core).
Не захотели устраняться от «раздачи» и другие компании. Точнее компания — AMD. По началу ее мобильные решения были далеки от цельной платформы, но прошлое и в особенности текущее поколение продуктов AMD для ноутбуков уже больше выглядит как нечто единое, что может работать максимально эффективно вместе. За это, конечно же, стоит благодарить ATI, чипсетные и графические наработки которой AMD переняла и теперь с успехом использует в своих платформах.
Тем не менее, сегодня можно наблюдать определенное затишье на рынке ноутбуков. Последнее обновление мобильных платформ обе компании делали почти ровно год назад, но в самое ближайшее время серьезных обновлений не намечается. Однако во второй половине этого года они все же должны случиться. В этом материале мы опишем что нас ожидает вместе с анонсом новых мобильных платформ AMD и Intel, а заодно попытаемся разобраться почему произошел такой сдвиг с их выходом.

Intel

Платформа Intel Centrino 2 (пятое поколение, кодовое имя Montevina) была представлена в самом начале третьего квартала прошлого года. Следующее поколение, известное под кодовым именем Calpella, ожидается примерно в июле-августе текущего года. Казалось бы ничего необычного нет — Intel стабильно следует своему плану обновления мобильных платформ.
Но давайте вспомним как развивались события ранее. Самая первая Centrino (кодовое имя Carmel) через полгода получила обновление в виде 90 нм процессоров на ядре Dothan вместо 130 нм Banias. Второе поколение Centrino (кодовое имя Sonoma) не получило подобного обновления — в этом она схожа с Centrino 2.
Зато обновились третье (кодовое имя Napa) и четвертое (кодовое имя Santa Rosa) поколения. Первое было представлено в самом начале 2006 года, а в августе получило весьма серьезное обновление в виде процессоров Core 2 Duo вместо Core Duo. Santa Rosa выпустили в начале 2007 года, а в начале 2008 года для нее выпустили первые 45 нм мобильные чипы.
Ну и мы собственно ведем к тому, что подобной модернизации Centrino 2 не видать. Причины этого понять довольно просто. Прежде всего существующие решения и без того достаточно производительны и функциональны. Причем Intel время от времени и без лишнего шума пополняет модельный ряд мобильных процессоров, которые либо имеют более высокие частоты, либо более низкую стоимость.
Вторая причина — сравнительно недавно Intel начала поставки ЦП на архитектуре Nehalem, которая довольно существенно отличается в технологическом плане. Из-за того, что контроллер памяти был перенесен в процессор, а также системная шина была заменена на более быструю QPI, пришлось переработать и чипсет. Чипы Nehalem уже представлены для настольного и серверного сегментов. Само собой на очереди стоит мобильный. Но выпускать их в рамках обновления текущей платформы — это как-то совсем «скромно». Ведь ранее обновление платформы означало выпуск более совершенных процессоров (более быстрых, на новом техпроцессе), а смена чипсета — это уже смена поколения. Поэтому и Monteniva Refresh нам не видать.
Ну и третья причина вытекает из первой — пока что AMD не представляет серьезной конкуренции для Intel несмотря на весь успех ее платформы Puma. Последняя получилась весьма удачной, но на основе решений Intel ноутбуки все равно быстрее, хоть и дороже. Впрочем, AMD старается брать функциональностью. Достаточно вспомнить весьма быстрое встроенное графическое ядро, технологии CrossFireX и XGP.
intel roadmap
Тем не менее, платформа Calpella рано или поздно появится. А точнее речь идет либо о третьем, либо о четвертом квартале этого года. Изначально планировалось, что это будет третий, но из-за финансового кризиса продажи дорогих ноутбуков упали, а продажи нетбуков существенно выросли. Так что у производителей остается на складах довольно много обычных мобильных ПК. И новая, более быстрая, платформа им вовсе пока не нужна.
А ведь если разобраться новая Centrino (3?) предложит именно повышение быстродействия. Прежде всего за счет процессоров на ядре Clarksfield на основе архитектуры Nehalem. Причем, что самое главное, изначально они будут четырехъядерными, что означает не самый низкий уровень тепловыделения порядка 45-55 Вт. Конечно, частично это компенсируется более «холодным» чипсетом, из которого в процессор был перенесен контроллер памяти. Да и само использование памяти DDR3 более экономично, чем DDR2. Однако это все не окажет принципиального воздействия на конечное энергопотребление ноутбука.
То есть получается, что Calpella по началу будет представлять собой хорошее решение для больших, производительных и дорогих ноутбуков, которые, как показывают последние сводки продаж, сегодня не так актуальны. Так что не стоит удивляться, если Intel отложит выход Centrino 3 – пока в этом нет особой нужды.
calpella
Но что же все-таки предложит эта платформа, кроме нового типа процессоров? Новый тип чипсетов. Пока что Intel не предлагает системную логику со встроенной графикой для Nehalem, но с выходом Calpella (а также первых бюджетных настольных чипов под LGA1156) ситуация изменится. Правда, пока неизвестно, что именно за ядро будет интегрировано в чипсет. Ясно лишь, что в нем ожидается поддержка аппаратного декодирования DVD и HD-видео, а заодно поддержка разъемов VGA, DVI, HDMI (и HDCP) и DisplayPort (с DPCP).
Сами процессоры будет представлять собой облегченный вариант настольного Nehalem под LGA1156. Такие, напомним, вероятно получат официальное имя Core i5 и будут оснащаться двухканальным (а не трехканальным как Core i7) контроллером памяти. Последний будет поддерживать модули DDR3 с частотами от 800 до 1333, а, вероятно, и 1600 МГц. В следующем году появятся 32 нм чипы на ядре Arrandale. К тому моменту, вероятно, Calpella сможет развернуться по полной программе, поскольку ассортимент ЦП станет куда шире, а также понизится уровень энергопотребления, да и цена упадет.
Традиционно чуть «подкрутят» и беспроводные контроллеры. Их будет представлено две модификации: с поддержкой WiMAX (кодовое имя Kilmer Peak) и без оной (кодовое имя Puma Peak). Чем они будут отличаться от сегодняшних Intel WiFi Link 5100/5150 и 5300/5350 неизвестно. Но вряд ли чем-то серьезным.
Что касается будущих планов Intel, то пока лишь ясно, что со временем ее мобильные процессоры обретут встроенный графический процессор. Но более об этом данных не имеется. Зато о будущих планах AMD есть несколько побольше информации. Взглянем на них.

AMD

Компания AMD также оказалась не в простом положении. Выход процессора Intel Atom пришелся весьма к месту и вовремя занял быстро растущую нишу нетбуков. У AMD симметричного ответа не оказалось и пришлось быстро выходить из положения. Второпях были оптимизированы старые продукты, их перевели на новый техпроцесс, тепловыделение упало — вуа-ля, платформа Yukon готова. О ней мы писали в статье «Нетбучные платформы. Разница и сходства».
Но Yukon – это не совсем нетбучное решение, это платформа для ультрапортативных ноутбуков. Так что формально AMD кое-чего в начале этого года уже обновила. Но тут Intel выпустила CULV-процессоры, которые быстрее Atom и дешевле «обычных» Core 2 Duo, да и на фоне единственного Athlon Neo смотрятся более внушительно. Так что в скором времени ожидается выход платформы Congo. Она получит в свое распоряжение уже двухъядерный процессор, а заодно более новый чипсет M780G.
AMD roadmap
Что касается «нормальных» ноутбуков, то про них никто не забыл. Новая платформа носит название Tigris и появится примерно в одном время с Intel Calpella. Она представляет собой обновленный вариант Puma. Так процессоры на ядре Caspian будут переведены на 45 нм техпроцесс, что снизит их энергопотребление и повысит частоту. Двухканальный контроллер памяти продолжит поддерживать модули DDR2-800, также как и сохранится процессорный разъем Socket S1.
Чуть больше изменений ожидается в чипсете. Он сейчас известен под кодовым именем RS880M. Его оснастят встроенной графикой класса Radeon HD 4200 — еще более производительным решением чем текущее ядро Radeon HD 3200. В остальном же набор стандартный: поддержка HDMI/DVI/DisplayPort, PCI Express 2.0, 12 портов USB 2.0, 2 порта USB 1.1, 6 портов SATA2.
Поинтереснее выглядит мобильная платформа AMD 2010 года с кодовым именем Danube. Ее процессор (кодовое имя Champlain) будет иметь от 2 до 4 ядер, сможет работать с памятью DDR3-1066. Техпроцесс останется прежним — 45 нм. Да и чипсет не поменяется — AMD планирует и дальше эксплуатировать RS880M. Зато южный мост SB710 заменят на SB8xxM. В целом разница между ними не очень существенная: до 14 разъемов USB 2.0, 2 разъема USB 1.1, 6 портов SATA2, встроенный генератор тактовой частоты (для разгона процессора и видеокарты), поддержка RAID.
Ожидается в следующем году обновление и решения для ультрамобильных ноутбуков. Правда, данных тут еще меньше. Кодовое имя платформы – Nile, процессора — Geneva. Последний будет иметь два ядра. Собственно все.
Но куда интересней выглядит платформа Sabine, выход которой намечен на 2011 год. Если Tigris и Danube – это лишь своего рода «Puma Refresh», то Sabine предложит кое-чего нового. Речь идет о процессоре на ядре Llano в который будет интегрировано графическое ядро. Да, это именно тот самый Fusion, о котором AMD говорила еще два года назад. Правда, в его основу по предварительным данным ляжет архитектура K10, а не более новая Bulldozer. Впрочем, последняя должна появится год-полтора спустя.
Число процессорных ядер в Llano достигнет четырех (вероятно, будут доступны и двухъядерные варианты), ожидается поддержка памяти DDR3-1600, а заодно переход на 32 нм техпроцесс. От чипсета останется только южный мост SB9xxM. Он предложит своим потребителям поддержку до 16 портов USB 3.0, интегрированный DAC, генератор тактовых частот и до 6 портов SATA. Последние, не исключено, что будут поддерживать спецификацию третьего поколения данного интерфейса — условно SATA 3.

В итоге

Пора подвести черту. Финансовый кризис замедлил рост рынка ноутбуков, а, следовательно и скорость их обновления. Впрочем, последнее больше относится к компании Intel – на ее мобильных решениях можно отправлять ракеты к Марсу, мощности хватит. Поэтому, вероятно, она несколько придержит лошадей. Так что еще довольно долго в продаже будут мобильные компьютеры с наклейкой Centrino 2, и довольно долго с ними будут соседствовать ноутбуки с лейблом а-ля Centrino 3.
Что касается AMD, то для нее стремительное обновление куда важнее. Ведь она находится в числе отстающих, так что и Tigris и Danube — это лишь попытка приблизиться к Centrino 2/3. И, не исключено, что попытки эти окажутся удачными. Впрочем, самое интересное начнется когда появятся первые чипы со встроенной видеокартой. У Intel это будет предположительно 2009-2010 года, а у AMD – 2011. Так что мы рекомендуем никуда не торопиться, покупать тот ноутбук, который полностью удовлетворяет вашим потребностям и спокойно следить за «спектаклем» сидя в мягком кресле.

О

проверьте также

Обзор материнской платы ASUS Prime B660M-K D4

Материнская плата ASUS Prime B660M-K D4 форм-фактора mATX ориентирована на создание небольших, но мощных современных систем на базе процессоров Intel 12-го поколения.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

WP2Social Auto Publish Powered By : XYZScripts.com