Компания Toshiba анонсировала новое поколение флеш-памяти с трехмерной многослойной структурой ячеек BiCS FLASH. По словам производителей: новинка стала первым в …
Читать дальшеПредставлена новая технология 3D XPoint от Intel и Micron
Корпорация Intel и Micron Technology, Inc. представили технологию 3D XPoint, которая представляет собой энергонезависимую память, способную повысить скорость работы различных …
Читать дальшеToshiba внедряет 130 и 65 нм в микросхемы памяти
Toshiba Corporation анонсировала новый техпроцесс производства интегрированной флеш-памяти 65 нм с пониженным энергопотреблением, а также техпроцесс производства энергонезависимой памяти (NVM) …
Читать дальшеMicron и Intel анонсировали флеш-память 3D NAND
Micron и Intel объявили о доступности технологии 3D NAND, позволяющей создавать флеш-память с самым высоким в мире уровнем плотности размещения …
Читать дальше