SanDisk нацеливается на 3D флеш-память

Исполнительный директор компании SanDisk, Эли Харари (Eli Harari) объявил о том, что для наращивания объемов флеш-памяти нужно заняться исследованиями трехмерного метода компоновки элементов. Исполнительный директор проводит аналогию с высотными домами, которые строят в первую очередь тогда, когда места не хватает. Когда минимальный лимит плотности будет достигнут, возможностей для наращивания объемов памяти в одном чипе уже не будет.

Тем не менее, технологический прогресс на месте не стоит и большие объемы флеш-памяти будут все более востребованы, так что система чипов, в которых память будет размещаться "слоями". Это позволит создать чип с объемом памяти 32 Гб в течение ближайших пяти лет. В дальнейшем SanDisk собирается разработать 3D-чипы высотой 8 слоев, которые в теории позволят увеличить объем памяти в одном чипе до 256 Гб. Нужно отметить, что другие компании тоже начали работы в данном направлении, так что конкурентная борьба в будущем не ослабнет.