Ferralabs Профессионально о компьютерах
В ходе выставки CES 2010, которая будет проходить с 7 по 10 января в Лас-Вегасе, компания Thermaltake планирует представить линейку новых процессорных кулеров, наиболее выдающимся представителем которой станет решение с именем Frio. Этот топовый кулер башенного дизайна будет состоять из массивного радиатора пронизанного пятью медными 8-мм тепловыми трубками U-образной формы, обдуваемого 120-мм вентилятором, скорость вращения которого может изменяться от 1200 до 2500 оборотов в минуту. Если мощности охлаждения недостаточно предусмотрена возможность установки второго вентилятора.
Frio совместим c процессорными разъемами Intel LGA 1366, LGA 1156, LGA 775 и AMD AM3, AM2 , AM2. Более подробно о данном кулере и других готовящихся новинках производителя можно будет узнать уже во проведения самой выставки.
