Ferralabs Профессионально о компьютерах
По мере развития технологий производства мобильные устройства становятся все меньше и меньше, что с одной стороны хорошо, но с другой вызывает множество проблемы с обеспечением охлажденя, так как по мере миниатюризации расположение компонентов становится все более плотным, не оставляя места для отвода тепла. Сейчас наиболее применимыми материалами для систем охлаждения являются медь и алюминий, но с уменьшением охлаждаемых площадей их эффективность заметно падает, в связи с этим встала необходимость создания новых материалов с большими возможностями.
В данном направлении работают исследователи из Фраунгоферовского Института промышленной инженерии и прикладных материалов, которые разработали новый материал, обладающий в полтора раза большей теплопроводностью, чем медь и тем же коэффициентом теплового расширения, что и кремний. Этого удалось добиться с помощью добавления в медь алмазного порошка, обладающего в пять раз большей теплопроводностью, чем медь, и хрома для соединения первых двух элементов.
Несмотря на то, что первые удачные тесты с применением нового материала уже были проведены, появление коммерческих продуктов использующих данную разработку не стоит ждать в ближайшее время. Технология находится лишь на начальном этапе и требует еще большого объема работы.
