Компания Toshiba анонсировала новое поколение флеш-памяти с трехмерной многослойной структурой ячеек BiCS FLASH. По словам производителей: новинка стала первым в …
Читать дальшеПредставлена новая технология 3D XPoint от Intel и Micron
Корпорация Intel и Micron Technology, Inc. представили технологию 3D XPoint, которая представляет собой энергонезависимую память, способную повысить скорость работы различных …
Читать дальшеSanDisk представила самый маленький USB 3.0 флеш-диск
Computex 2015, Тайпей, Тайвань, 1 июня, 2015 – Компания SanDisk представила SanDisk Ultra Fit USB 3.0 — флеш-диск объемом 128 …
Читать дальшеMicron и Intel анонсировали флеш-память 3D NAND
Micron и Intel объявили о доступности технологии 3D NAND, позволяющей создавать флеш-память с самым высоким в мире уровнем плотности размещения …
Читать дальше