KIOXIA Corporation и Western Digital Corp. представили 62-слойную технологию 3D-флеш-памяти шестого поколения, которая обладает самой высокой плотностью и поддержкой самых передовых технологий на текущий момент. Она выделяется усовершенствованной архитектурой, превосходящей обычные восьмиступенчатые массивы памяти с ячейками, и увеличенной на 10 процентов (по сравнению с технологией пятого поколения) плотностью массива ячеек в горизонтальном направлении. Также новая технология способна снизить стоимость одного бита, а также на 70 процентов увеличить количество битов на пластину по сравнению с предыдущим поколением.
